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中国智能汽车新一代传感器发展趋势

本报告针对智能汽车新一代传感器的发展现状、市场格局、场景应用前景、主流企业的现状等问题进行了深入地研究与分析,并对当前行业内产品与技术发展趋势、产业生态和企业管理观念的发展趋势、市场投融资趋势进行研究与解读,同时报告对典型传感器的市场规模与渗透率进行预测,使行业内外人士可以更直观地了解当下中国智能汽车新一代传感器的发展进程与市场动态。

中国智能汽车新一代传感器发展趋势

智驾功能场景复杂度提升,BEV端到端感知融合架构将成为智能汽车新范式

前融合是未来多源异构的感知融合趋势,但现阶段该方案的成熟度较低。后融合易丢失一些关键信息,从而影响感知融合的精度,前融合虽然是未来的大趋势,但当前国内自动驾驶企业的技术实力不足,并且前融合方案对算力的需求较大。

基于Transformer的BEV融合方案是现阶段的主流发展方向。模型分别将视觉、激光点云、毫米波点云的原始数据,进行特征提取,最大程度的获取目标物的外部形状特征,然后映射到同一世界坐标系下进行融合,最后输出结果。

大算力需求和数据采集成本高成为痛点,高效数据闭环将成为行业突破口

BEV感知模型的难点在于需要大算力芯片和较高的数据采集成本。2D的图像数据已不再适用于BEV感知模型,而3D视觉图像的采集会消耗较大的算力,并且需要重新做数据标注等工作,数据采集成本会大幅上升。

针对BEV产生的问题,通过高效的数据闭环方案可以有效解决数据维度方面的问题。以觉非科技为例,公司基于数据闭环的感知大模型算法架构, 是通过数据训练优化算法,再通过算法的迭代获得更多数据的循环反馈。此外,数据与算法的联动反哺自动驾驶的感知与决策系统,提供高规格、 高时效、低成本的智能驾驶新基建。

小体积、低成本、完善的产品配套开发方案是未来新一代传感器产品的发展趋势

产品形态趋势是整套方案的视场角更大以及具体产品的集成难度更小。以激光类雷达为例,在满足主激光雷达的前向感知需求后,侧向补盲雷达的 需求开始提升,由于侧向盲区对于探测范围的要求较低,更多是需要满足更广视场角覆盖,从而实现360°的感知范围。

在新一代智能传感器发展之初,应用方对新一代传感器的理解不够深入,需要得到整机厂更多的服务支持。除了提供性价比高的产品外,新一代传感器供应商仍需要提供联合标定、软件算法、相关功能的协助开发等服务,让应用方更快地用好新型传感器。

软硬一体化布局、产线自建、测试标准统一将成为产业布局新方向

在产品软硬件方面,软硬一体化布局将更好地为主机厂提供全方位的服务。一方面,传感器厂商将通过战略合作或者投资参股的方式,加强与上游核心零部件供应商的合作关系,从而降低传感器的整体BOM成本;另一方面,仅提供硬件产品已无法满足主机厂的需求,新一代传感器作为一个新事物,需要配套软件算法、测试验证等服务,帮助主机厂正确使用新一代传感器。

在生产制造方面,自建产线模式将取代第三方代工生产。在积累了一定的工程化能力后,传感器厂商会选择自建产线,从而提高产品毛利率。

在测试标准方面,虽然各主机厂都有自己的测试体系,但一些成熟的标准体系将会形成日后统一的测试标准。在行业对新一代传感器的理解变深后, 测试标准开始逐渐清晰,行业相关协会也会统筹头部企业来拟定统一的车规标准,比如ISO26262、ATF 16949、ACE-Q100等。

品牌力和生态圈建设成为未来胜负手,头部企业提高对此重视度

品牌力的提升不仅仅是在市场宣传层面,也会体现在产品技术层面。对于传感器公司来说,市场宣传层面主要是一些热度事件包括定点项目、投融资信息、新产品发布,这些事件代表了公司的商业化成果、新增现金流情况、研发新进展,可以提升公司的市场知名度。产品技术层面同样能提升公司品牌力,比如产品可靠性和性能提升以及产品成本下降。

产业生态圈建设将成为新一代传感器厂商未来发展的新模式。一方面,传统智能汽车产业同质化竞争现象严重,缺乏差异化、协同化的发展模式,造成了产业中大部分合作伙伴将成本作为首要因素,缺少共同发展的理念;另一方面,新一代传感器厂商关注点主要是硬件层面的开发,但智能汽车传感器需要的更多是应用层面的开发,这项工作需要生态伙伴共同才能完成。

激光雷达与4D毫米波雷达赛道的投资前景被认可,资本将持续加码优质企业

相比成熟的视觉传感器领域,投资机构更加青睐新一代传感器。传统的视觉传感器领域几乎已经饱和,潜在的投资机会并不多,投资机构更多地把目光聚焦在激光雷达或者4D毫米波雷达,除了前期的硬件整机厂外,也同样会关注上游核心零部件公司。

中游硬件整机厂的融资阶段可能会偏向中后期,而上游核心部件的融资项目会偏向中前期。中游的硬件整机厂大部分都已经到了融资中后期阶段,比如激光雷达整机厂禾赛科技和速腾聚创,都已经到了IPO阶段,而国内核心零部件厂商大部分处于0-1的过程,产品和技术的成熟度不足,项目融资偏向于早期阶段。

智能传感器项目的融资金额较高,主要集中在亿元级别。由于智能传感器的投资热度较高,融资项目的估值普遍偏高,融资金额也相对较高。


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